液態黏接蠟

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產品簡介

產品簡介

液態黏接蠟提供暫時性接著功能，使加工物件黏接於製程基材上，以利拋光研磨、晶片薄化等高精度、高強度的加工作業進行。

產品應用

適用產業：
矽晶圓半導體/化合物半導體(SiC/GaN/InP/GaAs)/其他產業加工應用…等。
適用製程：
研磨/拋光/減薄/切割…等。
設備要求：
建議搭配旋轉塗佈機(Spin Coater)上蠟。

產品特色

採用化學合成樹脂為黏接蠟成分，原料品質穩定、物性表現恆定，解決了天然松香樹脂因季節、產地、生長過程所造成的品質變異問題。
可依照客戶製程條件設計合成樹脂的分子結構，提供適合的黏接蠟物性來滿足製程需求。
黏度可調變性高，透過調整複合配方及旋轉塗佈機參數來達到需求的膜厚。
水溶性良好的合成樹脂產品，可直接使用清水洗淨，不需額外添加IPA等溶劑來清洗。

產品規格

品名	外觀	固形份	pH	黏度(室溫)	樹脂軟化點
GSW3	淡黃色液體	40%	9~10	200 cp	90~95℃