液态黏接蜡

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产品简介

产品简介

液态黏接蜡提供暂时性接着功能，使加工对象黏接于制程基材上，以利抛光研磨、芯片薄化等高精度、高强度的加工作业进行。

产品应用

适用产业：
硅晶圆半导体/化合物半导体(SiC/GaN/InP/GaAs)/其他产业加工应用…等。
适用制程：
研磨/抛光/减薄/切割…等。
设备要求：
建议搭配旋转涂布机(Spin Coater)上蜡。

产品特色

采用化学合成树脂为黏接蜡成分，原料质量稳定、物性表现恒定，解决了天然松香树脂因季节、产地、生长过程所造成的质量变异问题。
可依照客户制程条件设计合成树脂的分子结构，提供适合的黏接蜡物性来满足制程需求。
黏度可调变性高，透过调整复合配方及旋转涂布机参数来达到需求的膜厚。
水溶性良好的合成树脂产品，可直接使用清水洗净，不需额外添加IPA等溶剂来清洗。

产品规格

品名	外观	固形份	pH	黏度(室温)	树脂软化点
GSW3	淡黄色液体	40%	9~10	200 cp	90~95℃